公司主要是搞封装测试的。封装测试是半导体中下游，对晶圆进行划片、贴片、键合、电镀等工艺，保护芯片免受物理化学等伤害。而测试是对芯片电路的功能和性能进行验证，将有缺陷以及功能性能不符合要求的半导体产品筛选出来。不知道题主是在哪个部门的。目前主要有六大生产基地崇川是做Bumping、WLCSP、BGA、FCCSP、QFN、QFP、Power Packaging、Test棋牌资讯，客户来自MTK、 TI、 ST、英飞凌、富士通、华为海思、 NXP、比特大陆等，以及卓胜微、圣邦、汇顶、展讯、韦尔、艾为电子等国产客户苏通BGA、FCBGA、FCCSP、QFN、测试，联发科、展讯等客户，其中联发科占苏通工厂的80-90%合肥CP、COG、COF、超高密度框架封装产品、存储封装、测试，晶丰明源、昂宝、深圳明微等 LCD 驱动客户。筹建存储器产线苏州FCBGA、FCPGA、FCLGA、MCM，AMD近90%的芯片在苏州工厂和槟城工厂封测，引入了三星、博通等国际一线客户，以及国产 CPU厦门WLCSP、Bumpong槟城（马来西亚）FCPGA、FCLGA、FCBGA、MCM最近公司发展势头也迅猛，主要是5g，IPT、汽车电子以及大客户AMD。目前市场份额约占4%左右。