本文首发于微信公众号“杉果游戏”（shanguogame）文：Akizuki我们还没有见过那种只有 10 个非存储芯片的超级小型计算机，或是不断更新的显示器。但是在接下来的三年里，这些都将变成现实。那时人们如果看到现在的我们在仍在 640×200 的模式下工作，一定搞不懂我们在干什么。——Bill Gates 《PC World》 1986对于无数小伙伴来说，FC 红白机都是开启自己游戏生涯第一扇门的钥匙，在上面挑战“一命通关”《魂斗罗》、帮助马力欧大叔营救公主、亦或是与小伙伴一起《坦克大战》，都成为了我们童年最深刻的记忆。然而面对正版红白机与卡带高昂的售价，80、90 后的我们，绝大多数人的家庭条件都不允许支持我们游玩正版 FC 红白机。因此山寨 FC 主机在当时的国内遍地开花，成为了我们游戏生涯真正的引路人。但即使盗版游戏卡带价格低廉，却也没有低到可以实现小玩家们“卡带自由”的程度。我们许多人都只能攒上一两个月零花钱，才能够去小卖铺淘到一张精挑细选的卡带回家。为了进一步降低卡带的成本与价格，有些地方甚至干脆出售没有外壳的“裸卡”，这些卡带里的内容无人知晓，只有将其买回家验货才能够得知其游戏内容的好坏。这或许是中国最早的“盲盒”或“赌石”玩法。运气好的，可以用极为低廉的价格购得精品游戏，运气不好的则只能买到“64 合一”、“100 合一”等充斥着电子垃圾的欺诈品。就像是集换式卡牌开包有“摸闪”、盲盒听声辨物、赌石看形状颜色、手游抽卡一大堆玄学经验一样，在“电子垃圾堆”中海淘一张精品游戏卡带，同样有其玄学。不知道有没有细心的朋友注意过，当我们拆开小霸王等盗版 FC 游戏卡带后，出现在眼前的并非是一块如今常见的、规划整齐的、由集成芯片矩形方阵组成的电路板。而是在近乎空无一物的电路板上，突兀地出现一坨圆形、甚至连圆形都称不上的“黑疙瘩”。这个“黑疙瘩”由于其丑陋的外表，被人们亲切地称作为“牛屎”。它就像是抗战时期的独一撅、单打一等土制兵器，用着不讲规则不讲道理的方式，起到了和普通集成芯片电路板相同的作用，承载了我们游玩、存档、读取等全部功能。于是乎，有许多小玩家们，就通过“裸卡”上“牛屎”的大小来判断其游戏内容的好坏。然而这个被称作“牛屎”的“黑疙瘩”究竟是什么呢？难道是什么民间黑科技吗？其大小真的与游戏内容多少有直接联系吗？要解释这件事，我们首先还要了解一下半导体集成电路芯片制作当中，一个相当重要工艺——芯片封装。芯片封装首先什么是封装？所谓封装就是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，这些外壳起着安放、固定、密封、保护芯片以及增强散热性能等多种作用，是半导体集成电路芯片必不可少的组成部分。封装同时还起着沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁作用。因此芯片封装又分为“内部封装”与“外部封装”两个步骤。工厂先将芯片上的接点，用导线连接到封装外壳的载板上，这一步叫做“内部封装”。再通过载板上的引线与其他器件或电路板建立连接，这被称作“外部封装”。可以看出，我们的芯片并非是直接连接在电路板上的，而是通过“内部封装”将芯片先连接到作为桥梁的“载板/芯片基座”上，再通过“外部封装”将“载板/芯片基座”连接至电路板，以起到进一步保护芯片的作用。这其中最常见的“内部封装”工艺，被称作“覆晶封装”。也就是将芯片正面（含有黏着垫的那一面）朝下，直接粘接在载板上。比较高级的芯片都是使用这种封装方式，例如我们电脑里的配件。而“外部封装”根据他们外观的不同、引脚数量、间距、大小形状的不同，拥有不同的名字，数量约有上百种。比如我们最常见的好如蜈蚣一般、有多个“L 型”引脚的 SOP 封装，其派生物也有近十种。又比如 CPU 常用的两种封装方式：PGA 插针网格式（又名针格阵列）以及 BGA 球栅阵列式（又名球格阵列）。针格阵列的封装形式在芯片内外有多个方阵型插针，CPU 可以很容易地、轻松地插入插座中，并且绝对不存在接触不良的问题，插拔操作更方便，可靠性更高。球格阵列的封装外部是一颗颗球体，该封装方式不仅提高了芯片成品率还能够减少信号传输延迟，使芯片适应频率大大提高。可见“外部封装”绝对并非只影响外观，同时也影响着芯片的性能与寿命。那我们今天的主角“牛屎”又是什么样的呢？牛屎芯片牛屎芯片又被称作邦定芯片（Bonding）、软封装芯片。其最大的特点就是，在“内部封装”这一步骤时，并非将芯片先连接到起桥梁作用的“载板”上，而是将芯片正面朝上，用引线将芯片与电路板上的导线架直接连接。这种封装方式被称作邦定，也叫作芯片打线。直接连接到导线架上的芯片，由于没有载板或基座的保护会显得异常脆弱。为此制作人员将可融化的、具有一定保护能力的热胶（树脂），融化后覆盖在连好金线的芯片上。而这些热胶最终就成为了我们所见到的“黑疙瘩”。那么为什么当初我们在国产小霸王的一类的盗版卡带上所见到的，都是这种“牛屎芯片”呢？其实道理很简单，就是便宜。这一点非常好理解，根据上一段中“芯片封装”内外两个步骤可以得知，一个完整的封装工序，本质上是在给芯片与电路板之间“造桥”。而“牛屎芯片”则直接省去了造桥的费用，将芯片带去与电路板面对面接触。这个黑色溶胶的“外封装”，也并没有起到上文中“外封装”的作用，而仅仅是一道墙、一个蚊帐。可见“牛屎芯片”的封装，实际上并没有真正的封装，因此也有人称其为“裸芯”。这种芯片不仅体积要比一般的芯片小很多，成本也只有一般芯片的二分之一甚至三分之一，因此非常适合追求最大利益的盗版厂商进行量产。但是其缺点也是显而易见的。一是其覆盖的有机材料容易在受热受潮受冷受冻，总之各种情况下导致接触不良、密封性变差等问题。二是由于芯片直接与电路板连接，其对潮湿、静电等问题的抵抗能力也较差，老化速度过快。三是因为其生猛直接的连接方式，导致其几乎无法拆解，维修难度极高。因此，这种“一次性”的特点让“牛屎芯片”自打被发明出来后，就一直被运用于那些“低层次电子产品”中，也就是那些便宜到用坏了你可以直接丢掉买新的，而不是选择去维修的产品里。如此一来，大家就明白为什么我们童年时期的小霸王等盗版 FC 卡带都采用这种芯片了吧。不过事实上，“牛屎芯片”其实并非是盗版卡带专属的。在 FC 末期，为了降低成本面对低消费市场，一些非任天堂制作的，例如 NAMCOT 等公司制作的正版卡带里同样出现了“牛屎芯片”，例如《三国志II 覇王の大陸》，可见电子游戏逐渐破圈逐渐下沉的发展趋势。尾声回到开头的那个问题，卡带上的“牛屎”大小真的与游戏内容多少有关系吗？对于正版厂商来说，由于他们会尽量将同一款游戏的每张卡带上溶胶的大小做得接近，所以某种程度上是有的，这代表了其芯片的大小与规格。然而对于生产盗版卡带的厂家来说，“牛屎”的大小或许不过只是手多抖一下少抖一下的结果罢了，可谓是真正的玄学。话说回来，其实就算是如今，我们依然能够在一些电子产品中意外地发现“牛屎芯片”的存在。尤其是当拆开自己高价钱买回来的“黑科技”，却发现其电路板上一坨一坨的黑疙瘩时，也颇有一种“高科技低生活”的落差感。

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